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章鹰 2019-05-15 10:31 次阅读

三星电子的投资计划和宏伟目标

2019年4月24日,三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划,将在未来12年内(1999年至2030年)将投资133万亿韩元(约1200亿美元)加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力,扩大非存储器业务。其中:73万亿韩元(约660亿美元)的国内研发,60万亿韩元(约540亿美元)的生产基础设施,预计每年平均投资11万亿韩元(约100亿美元)。

总体来说,三星电子的目标就是:保持存储芯片全球第一的位置的同时,在晶圆代工领域挑落台积电,在CMOS图像传感器领域击败索尼,在营收方面维持对英特尔的领先,坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。

三星电子半导体事业部发展历程

三星电子有限公司半导体事业部是指元件解决方案事业群(Device Solution Business)下面的内存部门(Memory)、系统逻辑部门(SystemLSI)和晶圆代工部门(Foundry);其中内存包括DRAM、NAND Flash,系统逻辑芯片包括系统级芯片SOC、图像传感器CIS、显示驱动芯片、智能卡芯片、电源管理芯片。

三星电子半导体事业部年收入占三星电子总收入的30%左右,对三星电子公司旗下的信息和手机(IT&Mobile)、消费类电子产品(Consumer Electronics)两大事业部的终端产品而言,是拉大后位竞争者距离,缩小前方领先者差距,并强化重点终端产品差异化程度的重要角色。

三星电子成立于1969年,1974年通过收购韩泰半导体公司(Hankook Semiconductor)50%的股份,成立半导体事业部,开始进军半导体产业;1975年开发出手表芯片;1977年7月开始生产双极晶体管;1979年收购全资拥有韩泰半导体,并更名三星半导体;1983年正式进军存储器行业,开发出韩国第首个64K DRAM;1988年半导体业务和电子及无线通讯业务合并成立三星电子;1994年开始研发DSP;1995年推出第一个8位MCU;1997年推出700MHz Alpha处理器;2000年发布0.25µm 66MHz手机应用处理器S3C44B0X;2002年成立SoC研发中心;2005年进入CMOS传感器领域,并开始晶圆代工业务。

三星半导体在全球拥有七大生产基地,分别位于韩国器兴、韩国华城、韩国安阳、韩国平泽、美国奥斯汀、中国苏州、中国西安。

三星电子半导体事业部目前是全球最大的存储芯片制造商,2018年位居全球营收排行榜第一位。

强化晶圆代工,挑落台积电

1.三星电子晶圆代工发展历程

2005年,三星电子开始进入12英寸逻辑工艺晶圆代工领域,至今已经整整15年了,通过专注于先进的工艺节点,致力为客户提供最优化的产品和服务,目前晶圆代工业务已经成长为面向全球FABLESS产业的低功耗、高性能SOC的代工公司之一。

从2005年到2009年,三星电子的年代工营收不足4亿美元。到2010年啃上苹果(Appple),开始代工苹果A系列处理器(包括A4、A5、A6、A7),代工营业收入出现爆长,2010年整体代工收入激增至12亿美元(其中苹果A系列处理器产品代工收入达8亿美元)。由于苹果手机等移动终端产品出货激增,三星电子的晶圆代工营收水涨船高,到2013年达到39.5亿美元,当年苹果的代工收入占到公司代工总收入的86%。可以说2010--2013年三星电子的代工营收完全是靠苹果在支撑。

由于20纳米工艺制程良率无法突破等多方面的原因,2014年三星电子失去苹果A系列处理器订单,苹果A8处理器全部交由台积电(TSMC)代工;2015年好不容易抢到A9处理器部分订单,但由于良率和功耗控制不如台积电,导致2016年的A10处理器又全部由台积电包圆。由于失去苹果这个大客户,导致2014年和2015年晶圆代工营收出现下滑。

为了填补产能,三星电子代工部门积极出击,抢下高通(Qualcomm)应用处理器和服务器芯片、超微半导体(AMD)的微处理器芯片、英伟达(Nvidia)的图形处理芯片、安霸(Ambarella)的视觉处理芯片、特斯拉Tesla)的自驾系统芯片的订单,得以弥补苹果跑单的窘境。2016年营收达到44亿美元,超过2013年的水平,创下三星电子晶圆代工营收的新纪录。

2.晶圆代工拆分

2017年5月12日,三星电子宣布调整公司业务部门,将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来,成立三星电子晶圆代工。据悉,新部门主要负责为全球客户--高通和英伟达等--制造非存储芯片,从而与以台积电为首的纯晶圆代工公司竞争。

根据市场研究公司IC Insights的数据显示,三星电子2017年晶圆代工营收达46亿美元,在全球晶圆代工市场以6%的市占率排名第四,前三分别是台积电(TSMC)的56%,格芯半导体(GlobalFoundries)的9%,联电(UMC)的8.5%;2018年晶圆代工营收达100亿美元,市占率达14%,排名全球第二。

2018年三星电子排名全球第二大晶圆代工公司,并非业绩大增,实乃拆分部门导致。原因是晶圆代工部门自立门户,不再隶属于系统LSI业务。所以现在包括处理器芯片(Exynos等)、CIS图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片的生产收入都算作晶圆代工部门营收,因此营收一路高涨,市占率一夕飙高。

但千万别因此就小瞧三星的晶圆代工。

下面我们来谈谈三星电子的晶圆代工的产能和工艺等情况。

3.晶圆代工工厂和产能

截止2018年底,三星电子晶圆代工专属线有5条,包括4条12英寸和1条8英寸。

韩国器兴(Kiheung)的S1,建成于2005年,是三星首条12英寸逻辑代工生产线,目前量产65纳米至8纳米低功耗芯片,产品主要用于计算机网络、智能手机、汽车、以及日益成长的物联网市场等。

美国奥斯汀(Austin)的S2是由原8英寸厂改造而来;2010年8月开始洁净室建设,2011年4月开始12英寸逻辑产品投产,当年达产43000片;目前量产65纳米至14纳米产品。2010年设立研发中心,旨在为系统LSI部门开发高性能、低功耗、复杂的CPU和系统IP架构和设计。

韩国华城(Hwasung)的S3,是2018年建成投产的12英寸逻辑生产线,目前主要生产10纳米至8纳米产品,将是三星7纳米产品的主力生产厂。

韩国华城的S4,是原DRAM用产线FAB11进行改造,目前CMOS影像传感器(CIS)专用生产线。位于华城的12英寸DRAM产线FAB13也正在加紧改造为CMOS影像传感器专用生产线。

韩国华城的EUV专用产线自2018年2月开工建设以来,正在加紧建设。工厂将投资60亿美元,将于明年下半年完成建设、2020年正式投产。初期以7纳米产品为主,辅以EUV光刻机。

韩国器兴的8英寸晶圆代工线FAB 6于2016年开放,从180纳米到70纳米节点都可涵盖,工艺技术包括嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测器CIS,以及高电压制程的生产,主要针对韩国本土的FABLESS。

目前,三星电子代工业务可以提供包括65纳米、45纳米、32/28纳米HKMG、14纳米FinFET、10纳米FinFET、7纳米FinFET EUV工艺,客户包括苹果、高通、超微半导体、赛灵思、英伟达、恩智浦(NXP)以及韩国本土公司Telechips等。

到2019年底,三星电子晶圆代工专属线将增至7条,包括6条12英寸和1条8英寸。

4.晶圆代工工艺:追求先进制程永不停歇

2005年三星电子进入晶圆代工业;2006年首个客户签约65纳米;2009年45纳米工艺开始接单,同年11月在半导体研究所成立逻辑工艺开发团队,以强化晶圆代工业务;2010年1月首个推出32纳米HKMG工艺。

由于苹果订单的丢失,三星在工艺研发方面加大投入,试图证明基其技术领先地位。

2014年推出第一代14纳米FinFET工艺,称作14LPE(Low Power Early,低功耗早期),并于2015年成功量产;2016年1月推出第二代14纳米FinFET工艺并量产,称作14LPP(Low Power Plus,低功耗增强),功耗降低15%,用于Exynos 8 OCTA及高通骁龙(Snapdragon)820处理器;2016年5月推出第三代14纳米FinFET工艺并量产,称作14LPC;2016年11月推出第四代14纳米FinFET工艺,称为14LPU(Low PowerUltimate,低功耗终极)。并在14纳米的基础上,推出微缩版11LPP。

2016年10月17日,第一代10纳米FinFET工艺量产,称为10LPE,首款产品是应用处理器Exynos 8895,另一客户就是高通骁龙830,新工艺性能可以提供27%,功耗将降低40%;2017年11月,开始批量生产第二代10纳米FinFET工艺,称为10LPP,性能提高10%,功耗降低15%,首款产品是Exynos 9810,另一客户就是高通骁龙845;2018年6月,推出了第三代10纳米FinFET工艺,称为10LPU,性能再次得以提升。三星电子采用10纳米的三重图案光刻技术。

三星电子强调,10纳米工艺系列(包括8纳米衍生产品)的生命周期很长。8LPP/8LPU在生产工艺转换为EUV光刻技术之前,具有最大的竞争优势。但我们要注意到,台积电10纳米工艺的营收已经逐季下滑,给人已经放弃的感觉。而7纳米工艺制程已经成为台积电第一大营收来源。

那么我们来看看三星电子的10纳米以下工艺的布局情况。

8LPP:8LPP在生产工艺转换为EUV(Extreme Ultra Violet)光刻技术之前,具有最大的竞争优势。结合三星10nm技术的关键工艺流程创新,与10LPP相比,8LPP在性能和门电路密度方面提供了额外的优势。2018年11月成功量产Exynos 9系列(9820)。

7LPP:7LPP将是第一个使用EUV光刻解决方案的半导体工艺技术。这里要强调两点,一是通过和ASML的合作,开发出了250W最大的EUV源功率,这是EUV进入到大量生产中的最重要的里程碑,EUV光刻技术的部署将打破摩尔定律扩展的障碍,为单一的纳米半导体技术的发展铺平了道路;二是关键IP将于2019年上半年完成研发,下半年将进行投产。

5LPE:5LPE将采用三星独特的智能缩放(Smart Scaling)解决方案,将其纳入基于EUV的7LPP技术之上,可实现更大面积扩展和超低功耗优势。

4LPE/LPP:4LPE/LPP是三星电子最后一次应用高度成熟和行业验证的FinFET技术,结合此前5LPE工艺的成熟技术,芯片面积更小,性能更高,可以快速达到高良率量产,也方便客户升级。

3LPP:3LPP将第一次使用全新的MBCFETTM(Multi Bridge Channel FET,多桥接通道场效应晶体管)结构,基于三星电子特有的GAAFET(Gate All Around FET,环绕栅极场效应晶体管)技术。GAAFET需要重新设计晶体管底层结构,克服当前技术的物理、性能极限,增强栅极控制,性能大大提升。预计2020年投入风险性试产。

5、加强封装技术,布局FOPLP

2019年4月,三星电子收购三星电机(SEMCO)的FOPLP业务。三星电子希望作凭籍搭配FOPLP封装技术,再次挑战台积电的InFO,希望抢下2020年苹果A系列处理器的代工订单。

首先我们来了解一下FOPLP。FOPLP是Fan-Out Panel Level Packaging(面板级扇出型封装)的缩写。

据悉,FOPLP可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性能,面板大工作平台可提高生产效率,可运用于5GAI、生技、自驾车、智慧城市及物联网等相关产品。由于有着成本上的优势,看好面板级扇出型封装技术未来发展。目前积极布局FOPLP的公司除OAST公司安靠(Amkor)、日月光(ASE)/Deca、长电科技(JCET)、纳沛斯(nepes)、力成科技(PTI)、硅品(SPIL)外,还有PCB供应商三星电机(SEMCO)、欣兴电子(Unimicron)。

三星电机(SEMCO,Samsung Electro-Mechanics)成立于1973年,是三星电子的兄弟公司。三星电机主要由四个业务部门组成:元件解决方案部门,生产无源元件,如多层陶瓷电容MLCC)和电感;基板解决方案部门,生产高密度互连板(HDI)、封装基板和RFPCB;模组解决方案部门,生产摄像头模组、WiFi模组;FOPLP部门,2016年新设立,从事面板级扇出型封装技术研发。

三星电子在和台积电争抢苹果A系列处理器订单失利后,痛定思痛,决定成立特别工作小组,目标开发先进封装FOPLP技术,且2018年正式应用于三星智能型手表Galaxy Watch的处理器封装应用中。

于是三星电机于2016年正式成立FOPLP部门,并收购三星面板(Samsung Display)位于韩国天安(Cheonan)的液晶面板厂,进行改造,建设FOPLP生产线,2017年10月开始搬入设备,2018年10月正式量产。

三星电机研发FOPLP最初是用来生产电源管理芯片(PMIC),进入2018年之后,开始为三星Galaxy Watch制造用于应用处理器(AP)芯片,预计2019年全面跨入异质集成、晶圆堆叠的3D SiP系统级封装。

三星电机用于Galaxy Watch的FOPLP有3个重布线层(RDL)和1个背面RDL(Backside RDL)。三星电机表示,将标准的层叠(PoP)结构应用于AP和PMIC的多芯片封装,可以将封装的厚度减少20%以上,从而提高了电气和热性能,并有助于扩大产品的电池容量。

三星电机目前使用510x415mm规格的面板制造FOPLP,800x600mm规格的面板已经开发成功。据悉面板尺寸可以根据客户要求更改。

三星电子收购三星电机的POPLP业务,就是要力拼台积电。三星电机在FOPLP技术投入巨大,已量产的FOPLP-PoP与I-Cube 2.5D先进封装技术,据称可与台积电的InFO、CoWoS封装分庭抗礼。

台积电当年就是凭借InFO、CoWoS封装技术从三星电子手中抢到苹果A系列处理器订单。

规划第二跑道,发力FD-SOI

三星电子是FD-SOI的重要推动力量。

按三星电子官方消息,晶圆业务部门的发展路径从28纳米节点开始分为两条,一条是按照摩尔定律继续向下发展,不断提升FinFET的工艺节点,从14纳米到目前的10纳米,进而转向下一步的7纳米,好像,三星把8纳米以下的数字都用上,8纳米、7纳米、6纳米、5纳米、4纳米、3纳米......

另一条线路就是FD-SOI工艺,从28纳米(28FDS)起步,目前推出18纳米(18FDS)。

不过三星研发FD-SOI的时间不长。2014年5月14日,三星电子从意法半导体(STM)获得了28纳米FD-SOI工艺授权许可,并利用它创建了三星的28FDS工艺。2015年有三星电子代工业务人士透露,晶圆质量已于2014年9月确认,产品质量已于2015年3月确认,说明FD-SOI技术已经完全过关了。

28 FDS于2015年开始投入风险生产,2016年正式大规模量产。据悉目前有超过40种产品,为射频应用、嵌入式MRAM提供达400 GHz以上的最大频率,并可应用于汽车。28FDS有一个1.0伏的Vdd。据悉,三星电子在现有的28FDS基础上,于2017、2018年添加RF与嵌入式非挥发性记忆体(NVM)技术,相比成熟的28LPP+eFlash+RF工艺,28FDS+eMRAM+RF更具竞争力,其速度提升了25%。

18FDS将于2019年下半年开始风险生产,大规模量产要到2020。其特点是后端采用三星的成熟14纳米FinFET(14LPE / 14LPP)相同的BEOL互连,但采用了新的晶体管和FEOL。相比28FDS,18FDS提升了22%的性能(在相同的复杂性和功耗下),降低了37%的功耗(在相同的频率和复杂度下),芯片面积减少了35%。据悉,18FDS也将支持RF和eMRAM,使得三星电子代工服务能满足2020年及以后的5G时代RF和嵌入式存储器的各种应用需求。相比28FDS的Vdd(器件内部的工作电压)为1.0V,而18FDS的Vdd仅为0.8V。

2018年6月,ARM公司和三星电子推出业界首款采用28FDS的嵌入式MRAM(eMRAM)编译器IP。2019年3月,ARM公司和三星电子宣布推出采用18FDS的嵌入式MRAM(eMRAM)编译器IP,包括7个内存编译器、3个逻辑库、2个GPIO库(1.8和3.3V)、3个POP IP和eMRAM内存编译器;支持汽车AEC-Q100一级设计要求,并配备ASIL-D支持完整的汽车安全套件

三星电子还利用其在存储器制造方面的技术和规模优势,着力打造eMRAM,以满足未来市场的需求。

2019年3月,三星电子宣布基于28FDS成熟工艺成功规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。

更加关键的是,SOI晶圆供应商Soitec于2019年1月22日宣布扩大与三星电子合作,旨在保证FD-SOI晶圆的供应,加强FD-SOI供应链,并保证三星电子终端客户的大批量生产。

目前,三星电子的FD-SOI客户包括意法半导体、恩智浦、亚马逊(Amazon)旗下的Blink等。

三星电子的两大工艺路线FinFETT和FD-SOI已经准备妥当,正在揖门接单。下面我们来看看三星电子的产品情况,包括应用处理器、CMOS图像传感器等,这些产品能否大卖,将极大影响其代工业务的营收。

应用处理器蓄势待发,挑战现有格局

事实上,智能手机应用处理器(AP)芯片领域,能够摆得上桌面就是华为麒麟、苹果A系列、高通骁龙、联发科曦力和三星电子Exynos,当然还有紫光展锐。

但目前Exynos应用处理器只是三星电子自用,而没有大规模外卖。至于原因,归纳网上各种说法,无外乎主要有两个方面:一个是高通的芯片制造由台积电转向了三星,其中交换的条件就是三星的旗舰手机必须要搭载骁龙处理器,这是一个双赢的局面;另一个原因也是三星电子的无奈,那就是基带通信的问题,由于三星电子没有电信CDMA这方面的专利,所以Exynos处理器其实就是通信的残缺版,无法满足一部分用户的需求,所以三星也不得不将部分旗舰的芯片换成高通骁龙。

2016年韩国公平交易委员会(KFTC)宣判高通专利授权模式违反公平竞争原则,并对高通开出8.54亿美元的高额罚单,创下韩国反垄断史上最高罚金记录。为了降低韩国公平交易委员会开出的天价罚单的影响,2018年2月高通与三星签订了长期交叉授权协议,其内容之一便是允许三星电子Exynos应用处理器SoC供给第三方。

三星电子Exynos应用处理器SoC得以外卖,使得三星电子可以打包兜售的方式进军全球应用处理器市场,将充实自家晶圆代工订单需求,大大拉动其晶圆代工业务的营收,并可以练兵旗下先进制程业务。

重整CMOS图像传感器业务,力拼索尼

2018年12月,三星电子设备解决方案(DS)部门通过组织重组,在系统LSI部门下建立了一个“传感器业务团队”,负责LSI事业部内的CMOS图像传感器产品规划和销售,工艺研发由设备解决方案部门的代工部门完成。

CMOS图像传感器(CIS)可将半导体设备中的光转换成电信号,是数码相机和智能手机的标配。近年来,配备多个相机镜头的智能手机越来越流行,CMOS图像传感器的需求也在不断增加,并且随着自动驾驶车辆越来越受欢迎,CMOS图像传感器需求将进一步激增,原因在于CMOS图像传感器可以成为自动驾驶车辆的视神经,识别道路和周围环境的实时变化。

伴随着手机双摄的应用以及被应用于汽车等领域,CMOS图像传感器的增长需求增长迅速。市场研究公司IC Insights预测,到2022年,图像传感器市场市值预计从2018年的137亿美元增加至190亿美元。

三星电子CMOS图像传感器之前默默无闻,2013年推出ISOCELL技术之后,开始奋起直追。根据IC Insights的数据显示,从销售量上看,三星电子CMOS图像传感器份额在2017年的市场占有率已经达到25.4%,和索尼的28.3%的市占率差距已缩小至3个百分点。但从销售额看,索尼CMOS传感器的全球市占率搞达52.2%,遥遥领先于三星电子的19.1%。从销售额的角度看,三星电子的CMOS图像传感器想要追上龙头索尼,还有段不小距离。

不过三星电子认为独创的ISOCELL技术比索尼技术强,2018年6月推出ISOCELL Plus技术。在推出新技术的同时,三星电子正在提升CMOS图像传感器生产能力,表示要超越索尼(Sony),成为市场领导者。事实上,早在2017年三星电子就开始扩充12英寸CMOS图像传感器产能。截止2017年12月三星电子12英寸CMOS图像传感器的产能为每月4.5万组,2017年开始改造12英寸DRAM产线FAB 11,2018年底完成改造;同时对FAB 13进行改造,据悉,FAB 11和FAB 13的产能超过每月7万组,预计2019年底三星电子CMOS图像传感器产能将达12万组,超过索尼影像传感器每月10万组的产能。

三星电子的传感器业务原来主要面向移动终端市场,现在增加了汽车图像传感器。三星电子表示,公司汽车图像传感器符合行业各种严苛的标准,能够承受从−40°到105°C的极端温度条件,可满足汽车电子委员会AEC-Q100 2级标准(AEC-Q100 Grade 2)要求,凭借卓越的弱暗电流,即使在极端环境下也能提供优质图像。三星电子强调,公司汽车图像传感器采用先进的成像技术,推动着自动驾驶的创新和安全。

2018年10月,三星电子推出了汽车图像传感器品牌ISOCELL Auto。并向特斯拉提供车辆图像传感器,这是三星电子向汽车企业提供CMOS图像传感器的第一例,对三星电子扩大代工事业的意义非常大。

三星电子的底气:抗压能力强

三星电子一方面在位于华城的S3晶圆厂投入了56亿美元升级,部署7纳米LPP EUV制程技术进行风险试产;一方面投资6万亿韩元(约54亿美元)建设全新的EUV产线,预计2019年竣工,2020年扩大生产规模。

三星电子真是大手笔呀!

不过,这对于在风云诡谲的存储器市场血拼了30多年的三星来说,实在不是个事!逆势加码投资,会是三星电子甩开竞争对手的好时机吗?有专家表示,行业景气不好时,正是内部练兵时。

来自芯思想,本文作为转载分享。

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据盐阜大众报报道,江苏盐城举行全市重大项目政银企对接会上共有8个项目进行了集中签约,共协议融资47.....
的头像 半导体行业 发表于 07-19 17:35 837次 阅读
江苏盐城获融资47.4亿元,其中包括6寸晶圆流片项目

台积电表示没有受到日韩贸易战转单效应

对于外传因为日韩贸易战,韩国三星因为受到日本原料管制的情况,导致晶圆代工业务可能受到影响,使得台积电....
的头像 半导体动态 发表于 07-19 16:58 268次 阅读
台积电表示没有受到日韩贸易战转单效应

高通被欧盟处以2.42亿欧元的巨额罚单

18日下午消息,周四,高通公司因以低于成本的芯片定价伤害规模较小的竞争对手而被欧盟处以2.42亿欧元....
的头像 中国半导体论坛 发表于 07-19 16:57 599次 阅读
高通被欧盟处以2.42亿欧元的巨额罚单

三星、索尼产品中国首秀,Micro LED技术和应用仍受制约

随着Micro LED技术不断进步,显示产业可能会有新的变化。
的头像 高工LED 发表于 07-19 16:54 410次 阅读
三星、索尼产品中国首秀,Micro LED技术和应用仍受制约

台积电第二季度净利润为新台币667.65亿元,同比减少7.6%

7月18日消息,台湾地区半导体制造商台积电今日公布了今年第二季度财报。报告显示,台积电第二季度净利润....
的头像 中国半导体论坛 发表于 07-19 16:53 235次 阅读
台积电第二季度净利润为新台币667.65亿元,同比减少7.6%

国内首创超低功耗存算一体人工智能芯片在合肥问世

7月16日,合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的存算一体(Co....
的头像 半导体动态 发表于 07-19 16:44 210次 阅读
国内首创超低功耗存算一体人工智能芯片在合肥问世

“超5G”芯片来了!

速度快到吓人,每秒36Gb码流
的头像 新智元 发表于 07-19 16:27 493次 阅读
“超5G”芯片来了!

台积电预计第三季度业绩将会进一步提升 下半年业绩表现将会好于上半年

7月18日,晶圆代工龙头厂商台积电公布其2019年第二季度业绩。从数据来看,台积电第二季度营收超出此....
的头像 半导体动态 发表于 07-19 16:26 161次 阅读
台积电预计第三季度业绩将会进一步提升 下半年业绩表现将会好于上半年

三星新款纵向翻折手机曝光

三星的第一款折叠屏手机虽然在发布过程中一波三折,但是对于三星来说,折叠屏手机还是一个不能绕过的话题。
的头像 科技美学 发表于 07-19 16:18 308次 阅读
三星新款纵向翻折手机曝光

Galaxy Fold还未上市 三星“拉伸屏”专利曝光!

专利显示手机的屏幕可以通过抽屉式的机械结构(可能是导轨机构)进行横向展开,并且呈现出更大面积的屏幕提....
的头像 扩展触控快讯 发表于 07-19 15:27 265次 阅读
Galaxy Fold还未上市 三星“拉伸屏”专利曝光!

钻开脑袋连接芯片,吓到你了吗?

大脑和电脑连接起来一直是科幻作品中久用不烂的设定,但如果有一天它不仅真的能实现,而且安全、无痛,你会....
的头像 中科院半导体所 发表于 07-19 15:19 395次 阅读
钻开脑袋连接芯片,吓到你了吗?

如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?

您好, 请教一下类似于TPS65251这样的集成多路输出的开关电源芯片如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?可以使...
发表于 07-19 14:42 152次 阅读
如何确定每路能承载的最大功率及整芯片的最大功率?

投资10万亿!三星显示“苹果专用线”仅仅两年就陷入僵局

因苹果iPhone销量大大低于预期,预计苹果今年只能满足与三星显示约定的OLED面板物量20%。
的头像 CINNO 发表于 07-19 14:13 426次 阅读
投资10万亿!三星显示“苹果专用线”仅仅两年就陷入僵局

触摸调光台灯的工作原理及故障维修方法

触摸调光台灯可分为充电式和非充电式两种。充电式一般由5V的电源适配器、LED控制板、锂电池、LED灯....
的头像 牵手一起梦 发表于 07-19 14:00 742次 阅读
触摸调光台灯的工作原理及故障维修方法

突破日方封锁!三星半导体关键材料迎来新的供应商

7月4日起日本将韩国从材料管理白名单中移除
的头像 中国半导体论坛 发表于 07-19 13:49 456次 阅读
突破日方封锁!三星半导体关键材料迎来新的供应商

请问LM25017、LM5017、LM34927三个芯片相比各有哪些优缺点?

您好,我有两个问题想请教下 1. LM25017、LM5017、LM34927这三款芯片想搭建成反激隔离结构,进行10v~45v输入,8.4v/3A输...
发表于 07-19 11:21 106次 阅读
请问LM25017、LM5017、LM34927三个芯片相比各有哪些优缺点?

Intel 7nm对标台积电 5nm,预计会在2021年量产

7nm工艺计划2021年推出,相比10nm工艺晶体管密度翻倍,每瓦性能提升20%,设计复杂度降低了4....
的头像 旺材芯片 发表于 07-19 10:49 305次 阅读
Intel 7nm对标台积电 5nm,预计会在2021年量产

三星开始测试中国产氟化氢

挤破脑袋寻求替代货源
的头像 旺材芯片 发表于 07-19 10:46 469次 阅读
三星开始测试中国产氟化氢

意法半导体(ST) ARM小伙伴的老朋友

对于入门ARM的小伙伴,意法半导体(ST)这家公司应该非常熟悉了,其STM32平台被应用在各种领域和....
的头像 电路设计技能 发表于 07-19 10:24 541次 阅读
意法半导体(ST) ARM小伙伴的老朋友

VIO比chipscope有多大优势?

debug,尤其是通信芯片的debug,可以有很多的方法。一个数据帧从进入到输出,可以在通路上的关键....
的头像 FPGA之家 发表于 07-19 10:19 208次 阅读
VIO比chipscope有多大优势?

树莓派3B+在一周的测试中表现如何?

树莓派3B+开发板新玩法!
的头像 电路设计技能 发表于 07-19 10:19 263次 阅读
树莓派3B+在一周的测试中表现如何?

买完树莓派4后要做的6件事,你知道造吗?

树莓派4B已经如约正式发布,很多已经入手树莓派的4B的用户不知道你是否遇到了一些麻烦,下面是本视频想....
的头像 电路设计技能 发表于 07-19 10:04 274次 阅读
买完树莓派4后要做的6件事,你知道造吗?

突破日本封锁,韩企试用中国进口氟化氢原料

三星、SK海力士已经开始测试验证从中国进口的氟化氢材料了。
的头像 半导体前沿 发表于 07-19 09:48 327次 阅读
突破日本封锁,韩企试用中国进口氟化氢原料

2019中国综合PCB百强排行榜

中国芯片排行榜
的头像 PCB世界 发表于 07-19 09:39 345次 阅读
2019中国综合PCB百强排行榜

三星Galaxy Tab S6曝光搭载骁龙855处理器配备了四个AKG调优的扬声器

Galaxy Tab S6看起来和Tab S5e很像,但有一些变化。Galaxy Tab S6背部左....
发表于 07-19 08:56 84次 阅读
三星Galaxy Tab S6曝光搭载骁龙855处理器配备了四个AKG调优的扬声器

华硕官方宣布ROG游戏手机2将是首款配备骁龙855+的手机

此前华硕官方已经宣布,ROG游戏手机2将是首款配备骁龙855+的手机。骁龙855+最大的提升是GPU....
发表于 07-19 08:46 88次 阅读
华硕官方宣布ROG游戏手机2将是首款配备骁龙855+的手机

三星Galaxy Note10价格曝光Note10起售价7727元Note10+起售价8888元

有外媒发现,三星Galaxy Note10已经出现在Geekbench的数据库中,它型号为SM-N9....
发表于 07-19 08:42 171次 阅读
三星Galaxy Note10价格曝光Note10起售价7727元Note10+起售价8888元

请问driver芯片可以应用于LM5119吗?

LM5119是一款BUCK控制器,以上是它的Absolute Maximum Ratings,而我的应用场合是Vin=67V,Vout_max=58V,2kW的...
发表于 07-19 08:33 104次 阅读
请问driver芯片可以应用于LM5119吗?

《华尔街日报》报道:此次裁员将影响华为在美国的研发子公司

路透社7月14日援引美国《华尔街日报》的报道称,此次裁员预计将影响华为在美国的研发子公司Future....
的头像 国科环宇 发表于 07-18 16:47 574次 阅读
《华尔街日报》报道:此次裁员将影响华为在美国的研发子公司

粤芯半导体官微报:广东省发改委到达广州粤芯半导体技术有限公司

据粤芯半导体官微报道,7月10日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、广....
的头像 芯论 发表于 07-18 16:18 290次 阅读
粤芯半导体官微报:广东省发改委到达广州粤芯半导体技术有限公司

全球首款12Gb LPDDR5 DRAM成功量产 三星将继续发展新一代DRAM以拉大与竞争者之间的差距

韩国三星官方在18日宣布,量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。该款DRAM针对未来智能手机....
的头像 半导体动态 发表于 07-18 16:10 377次 阅读
全球首款12Gb LPDDR5 DRAM成功量产 三星将继续发展新一代DRAM以拉大与竞争者之间的差距

包含多个记录的NDEF中哪里出错了?

嗨, 我正在尝试设置一个包含多个记录的NDEF。 //写NDEF消息(命令C-APDU - 数据表5.2.1 p32) nde...
发表于 07-18 16:10 450次 阅读
包含多个记录的NDEF中哪里出错了?

台积电宣布Q2季度合并营收同比增长3.3% 7nm工艺收入占比21%

得益于6月份营收大涨22%,台积电Q2季度的业绩顺利超出Q1季度给出的指引上限。在今天下的法人说明会....
的头像 半导体动态 发表于 07-18 15:56 171次 阅读
台积电宣布Q2季度合并营收同比增长3.3% 7nm工艺收入占比21%

一年前国巨“涨价、炒货”现在国巨标“减产、暴跌”

一年前、国巨的标签为“涨价”、“炒货”,随着被动元件市场回归理性之后,今年国巨的标签变成了“减产”、....
的头像 满天芯 发表于 07-18 15:05 292次 阅读
一年前国巨“涨价、炒货”现在国巨标“减产、暴跌”

ETC设备厂商突然成了风口上的猪,国产芯片厂商有哪些机会?

芯片人,准备好,让我们乘着政策的东风扬帆远航!
的头像 芯世相 发表于 07-18 14:56 260次 阅读
ETC设备厂商突然成了风口上的猪,国产芯片厂商有哪些机会?

200亿美元!台积电的庞大项目

在张忠谋退休之前,还得台积电留下了一个最重要的秘密武器——3nm晶圆厂,整个项目投资高达6000亿新....
的头像 满天芯 发表于 07-18 14:24 150次 阅读
200亿美元!台积电的庞大项目

华为公布5G芯片的新进展

7月17日,在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤公布了....
的头像 满天芯 发表于 07-18 14:17 474次 阅读
华为公布5G芯片的新进展

中科微AT6558R北斗定位芯片

产品介绍 AT6558是一款高性能GNSS多模卫星导航接收机SOC单芯片,采用55nm工艺,片上集成射频前端,数字基带处理器,...
发表于 07-18 14:02 294次 阅读
中科微AT6558R北斗定位芯片

请问我使用LWIP跟着例程做程序卡在申请内存这里该怎么办?

我是跟着原子哥的视频在学  现在看的是LWIP的移直  现在程序卡在 if(lwip_comn_men_molloc())return&...
发表于 07-18 04:35 100次 阅读
请问我使用LWIP跟着例程做程序卡在申请内存这里该怎么办?

EST327芯片OBD芯片OBD模块兼容ELM327芯片参考电路及使用手册分享!

EST327芯片OBD芯片OBD模块兼容ELM327芯片参考电路及使用手册 (630.41 KB ) (58.72 KB )...
发表于 07-18 04:35 145次 阅读
EST327芯片OBD芯片OBD模块兼容ELM327芯片参考电路及使用手册分享!

单片机负载对之前的3.3芯片供电有什么影响?

自己手动画了一块单面板,单片机是5v系统,用1117-3.3稳压芯片输出3.3给某模块供电的,单片机接入之前测试模块电压是3.3v没问题,...
发表于 07-17 23:02 145次 阅读
单片机负载对之前的3.3芯片供电有什么影响?

有哪位大神知道8脚芯片背部写着H6742D1的具体型号吗?

如题
发表于 07-17 16:57 278次 阅读
有哪位大神知道8脚芯片背部写着H6742D1的具体型号吗?

BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方案

Broadcom的BCM7422是一款双高清机顶盒系统级芯片视频网关解决方案。  Broadcom的BCM7422是双HD机顶盒(STB)片上系统(SoC)视频网关解决方案。 BCM7422实现了高水平的性能和集成,降低了功耗并降低了总体成本。  功能 MoCA 2.0为视频树立了新标准与MoCA 1.1相比,通过提供超过两倍的吞吐量性能和容量来分配在家中;针对新的低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> HDTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 12次 阅读
BCM7422 双HD混合网关机顶盒SoC解决方案

BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

Broadcom的BCM7325是一款单通道,多格式高清卫星接收器芯片,使制造商能够开发低成本的卫星机顶盒(STB)。   Broadcom的BCM7325片上系统(SoC)支持直播卫星(DBS)机顶盒功能,支持多种格式,包括DVB-S,DVB-S2和8PSK标准。 BCM7325具有超越当前集成和性能的DVB-S2芯片实现的功能,为STB制造商提供了一种成本低得多的解决方案,用于开发支持DVB-S2的机顶盒。 BCM7325围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7325设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能和改善的图像质量。 / div> 特性 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的集成宽带硅调谐器(250-2150 MHz) DVB-S2 8PSK和QPSK(依赖于市场)集成解决方案 为高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 通过USB支持特技模式的全DVR 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:02 27次 阅读
BCM7325 低成本卫星机顶盒SoC

BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7320解码芯片在Dish Player-DVR 522中提供多电视或PIP支持以及数字视频录制功能。   Broadcom的BCM7320是一款高度集成的单芯片直播卫星机顶盒(STB)解码器,集成了双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS64 CPU和外设。集成在芯片中的Broadcom 2-D图形引擎提供了工作室级文本和图形,可有效利用内存和带宽。芯片中的个人视频记录器功能提供个人观看和日程安排,视频点播和VCR“特技模式”。同时对两台电视产生影响。 功能 完全集成的双QPSK接收器,MPEG-2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 Dual Broadcom 2D图形引擎 个人视频录制功能 支持DIRECTV和MPEG传输流 250 MHz MIPS64 CPU核心 454 PBGA封装 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:02 0次 阅读
BCM7320 单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶盒双电视解码器

Broadcom的BCM7328是一款双解码/双电视机顶盒系统。   Broadcom’ BCM7328是Broadcom的第二代双解码/双电视机顶盒系统。 BCM7328集成了Broadcom经过现场验证的BCM4500 8PSK / TC解调器技术,以及源自Broadcom电缆产品(如BCM7115电缆单芯片)的技术。 BCM7328内存子系统是统一内存架构(UMA),采用150 MHz双倍数据速率(DDR)内存接口,支持16位或32位宽,具体取决于所需的系统性能。  特性 双片上8PSK / Turbo码解调器1-45 Mbaud可变速率接收器和DVB / DIRECTV® / Digicipher II兼容FEC解码器 支持DirecTV和MPEG传输流 为双解码,直播卫星(DBS)应用提供经济高效的解决方案 完全集成的双8PSK / TC接收器,用于完整机顶盒系统的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU和外围设备 应用 直播卫星  机顶盒 ...
发表于 07-04 10:01 2次 阅读
BCM7328 具有集成8PSK的单芯片卫星机顶盒双电视解码器

BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7335是用于直播卫星(DBS)机顶盒的高清晰度PVR卫星系统。   Broadcom的BCM7335是一款卫星片上系统(SoC)机顶盒(STB)解决方案,具有PVR功能,支持基于DVB-S2,DVB-S和8PSK的直播卫星机顶盒的全球标准,并向后兼容DVB-S标准。 BCM7335围绕前几代Broadcom数字有线和卫星STB芯片和技术而构建,因此部署围绕BCM7335设计的机顶盒的服务提供商可以经济高效地为其用户提供先进的高清电视观看功能,改善图像质量和PVR功能。  功能 带有DiSEqC 2.x和可编程FSK收发器的双集成宽带硅调谐器  集成解调器包括双DVB-S2 8PSK解调器和QPSK(取决于市场)  为带有手表的高清直播卫星(DBS)应用提供经济高效的单芯片解决方案 - 记录功能  基于现场验证和生产就绪的子系统,提供节能性能 应用 设置 - 顶盒 直播卫星   ...
发表于 07-04 10:01 4次 阅读
BCM7335 高清PVR卫星SoC

BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定的单芯片数字有线电视机顶盒(STB)

Broadcom BCM7118是一款单芯片机顶盒(STB)设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom的BCM7118可实现经济高效的单芯片设计,带SD输出的HD AVC / VC-1 / MPEG2解码,DOCSIS® 2.0具有通道绑定,DSG,IPv6以及对CableCARD和DCAS的支持。 BCM7118符合世界有线电视市场的所有标准。 BCM7118包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。全球部署支持所有主要物理层标准。 功能 最新一代视频压缩技术,包括AVC-MPEG-4,VC-1和MPEG-2 高清和标清电视节目的解码格式 高级杜比®数字,杜比数字+,MP3和MPEG AAC音频解码器 可认证的DOCSIS® / EuroDOCSIS™ 2.0支持OCAP和流行的中间件解决方案的灵活主机数字机顶盒软件 与DOCSIS 3.0兼容的下游信道绑定 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:01 0次 阅读
BCM7118 带DOCSIS®2.0和通道绑定的单芯片数字有线电视机顶盒(STB)

BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

Broadcom的BCM4528全波段捕获(FBC)多调制器片上系统降低了家庭中的系统成本和功耗。   Broadcom的全频段捕获技术可实现前所未有的带宽可扩展性和灵活性,从而更有效地将视频流和IP服务分发到数字家庭生态系统中的连接设备。 FBC功能将多个独立调谐器替换为一个片上系统,以实现更简单,更小,更快和更低功耗的设计。与Broadcom的FastRTV®相结合,FBC技术将使消费者能够更快地体验频道更换。 功能 任何解调器都可以调谐到任何频率,去除宽带“嵌段"调谐器限制更有效地分配视频流和IP服务 卫星系统实现功耗降低50%以上 FastRTV® 将前端设备和后端设备之间的连接数减少65%以上,将频道更改技术与FBC配合使用,提供快速频道更改 替换为8个卫星芯片,导致材料清单(BOM)成本降低 应用 机顶盒...
发表于 07-04 10:01 14次 阅读
BCM4528 全频段捕捉多调制器SoC

BCM7251 超高清电视SoC

用于多HD / UltraHD IP机顶盒(STB)的片上系统(SoC)。它集成了高效视频编解码器(HEVC)或H.265标准,可实现更多UltraHD内容。   它还集成了双显示功能,该功能可实现通过独立的HDMI输出和遥控设备从同一STB呈现两个同步视频通道。 功能 28纳米(nm)工艺技术芯片 高性能双核Brahma15 10000 DMIPs ARMv7处理器,2180p60或双1080p60解码和转码功能 集成高性能连接外设,如USB 3.0,PCIe,千兆以太网和MoCA 2.0 最新一代安全核心提供最高级别的平台安全性,内容保护和DRM稳健性 业界领先的高速DDR3和DDR4设备支持 专用接口一系列Broadcom配套前端电缆,DOCSIS®,卫星和802.11ac Wi-Fi设备 应用 超高清...
发表于 07-04 10:01 25次 阅读
BCM7251 超高清电视SoC

BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7316是一款完全集成的MPEG2单芯片解决方案,适用于IP机顶盒(STB)市场。   Broadcom的BCM7316集成了Broadcom有线,卫星和网络组织中的现有技术。通过结合这些技术,BCM7316为IP-STB市场提供了低成本解决方案。 BCM7316设计基于统一存储器架构(UMA),使用133 MHz,16或32位宽双倍数据速率(DDR)存储器接口,以提高系统性能。 BCM7316能够解码通过完全集成的10/100 Mbit以太网控制器,通过SATA主机接口从外部硬盘驱动器或外部TS输入源(如DVB-C / S或T NIM)传输的传输流。 功能 数据传输处理器支持DIRECTV®,MPEG传输流,DES / DVB解扰器,NDS ICAM,XTV,VGS以及从/到硬盘的播放/记录磁盘 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器包括MP @ ML MPEG2视频解码器,MPEG Layer 1和Layer 2音频解码,支持Dolby® AC-3和压缩PCM 为需要MPEG2 A / V解码的基于IP的应用提供经济高效的解决方案 完全集成的MPEG2 A / V解码器,MIPS CPU,以太网控制器和外围设备,用于完整的STB系统,为下一代IP机顶...
发表于 07-04 10:01 2次 阅读
BCM7316 用于IP机顶盒的单芯片解码器

BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清数字视频系统级芯片解决方案

BCM7038是一款先进的双通道高清视频/音频/图形和个人视频录制(PVR)芯片,使制造商能够经济地融入高品质的HDTV功能和PVR功能数字电视,有线机顶盒(STB),卫星接收器和HD-DVD播放器。 Broadcom的BCM7038双视频/音频通道同时支持双电视,具有独立的画中画功能支持在主要和次要。高级视频和图形功能,例如片上3D Y / C分离电路多帧去隔行,以及具有单通道处理的四视频标量,通过消除电视图像中不需要的噪声和伪像,显着提高了高清画质。 功能 两个完整的高清/标清视频/音频通道,带四路视频缩放器 多帧每像素运动自适应去隔离电路 用于DTV的图像增强处理(PEP) 用于模拟视频解码的3D Y / C梳状分离电路 具有复制保护和技巧模式支持的三重PVR 片上300 MHz 64位CPU 应用程序 HDTV     机顶盒    ...
发表于 07-04 10:00 16次 阅读
BCM7038 用于有线,卫星和数字电视的双高清数字视频系统级芯片解决方案

BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像机(PVR)的单芯片有线机顶盒(STB)

Broadcom BCM7110是一款单芯片STB设备,结合了下一代机顶盒所需的关键方面。 Broadcom’ s BCM7110通过DOCSIS 1.1电缆调制解调器实现了经济高效的单芯片设计,个人视频录制(PVR),宽带通信,并支持全球部署的所有主要全球标准。 BCM7110包括双1024/256/64-QAM接收器,带外QPSK接收器和QPSK到256-QAM上游突发调制器。该设备包括完整的DOCSIS ® 1.1媒体访问控制器(MAC),包括QoS,用于宽带交互式服务和DAVIC 1.2 / 1.5 MAC。还包括USB 1.1,以太网MAC,MIPS32处理器和加密/解密引擎。 功能 支持ITU-的双1024/256/64-QAM可变符号率接收器T J.83 Annex A / B / C QPSK带外接收机和QPSK到256-QAM上行脉冲串调制器 支持服务质量(QoS)的DOCSIS 1.1 MAC 双NTSC / PAL视频解码器 MPEG视频解码器 2D / 3D图形子系统 应用程序 机顶盒...
发表于 07-04 10:00 24次 阅读
BCM7110 带DOCSIS®1.1和个人录像机(PVR)的单芯片有线机顶盒(STB)

HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线 Z-Bend引线,12 mm胶带,13英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...
发表于 07-04 10:00 19次 阅读
HLMA-QL00-S0034 超小型高性能AlInGaP LED灯

BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP STB SoC

BCM7321是一款IP机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案,集成了优化的蓝牙游戏堆栈,可为手势遥控器供电与3DiJoy一起使用和交易;动作感应视频游戏技术。   BCM7321旨在通过集成的动作感应技术将IP STB转换为游戏控制台。这款STB产品彻底改变了机顶盒游戏体验,无需额外的硬件或电线即可将高质量的动态互动游戏带入起居室。 BCM7321将Broadcom的机顶盒芯片与3DiJoy的即用型高品质动态视频游戏技术相结合,使设备制造商能够快速为解决方案提供商提供解决方案,以便将富互联网内容直接快速扩展到起居室。 功能 集成1080p60输出,支持高质量高清节目并支持HDMI 1.4a输出 支持采用高速DDR3的高性价比内存技术(用于解码高清内容),高容量批量MLC / SLC NAND,SDIO和串行NOR控制器技术 集成电源管理控制器和稳压器,支持Energy Star® 使用32位内存接口支持DDR3内存设备进行标清或高清解码,代表减少STB要求,并提供灵活,可配置的待机和主动操作模式印刷电路板领域和物料清单(BOM)成本 支持引人注目的用户应用,包括RVU Alliance的远程用户界面(RUI)技术,CEA-2014 RUI客户端...
发表于 07-04 10:00 42次 阅读
BCM7321 采用集成蓝牙手持遥控技术的IP STB SoC

HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaAs红色LED灯

圆顶套件用作指示器的HLMP-Q106系列圆顶灯使用无色非漫射透镜提供高亮度窄辐射模式内的强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。提供各种包配置选项。这些包括特殊的表面安装引线配置,鸥翼,轭架引线或Z形弯头。直角导程弯曲2.54 mm(0.100英寸),中心间距5.08 mm(0.200英寸)可用于通孔安装。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用高度优化的LED材料技术,透明基板铝砷化镓( TS AlGaAs)。该LED技术具有非常高的发光效率,能够在宽范围的驱动电流(500 mA至50 mA)内产生高光输出。在644nm深红色的主波长处,颜色为深红色。 TS AlGaAs是一种倒装芯片LED技术,芯片连接到阳极引线和引线键合到阴极引线。 特性 超小型圆顶封装 -diffused Dome高亮度 宽范围的驱动电流500微安至50毫安 理想的空间限制应用 轴向引线 可提供表面贴装和通孔PC板安装的引线配置...
发表于 07-04 10:00 23次 阅读
HLMP-Q106 超小型高性能TS AlGaAs红色LED灯

BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

Broadcom BCM3545是一款高度集成的低功耗解决方案,在单芯片上集成了完整QAM-NTSC转换器的功能。   ; BCM3545提供SCTE-40 QAM信号接收,具有针对DTA规范的功能或用于模拟电缆关闭的类似转换器盒。这种全硅解决方案最大限度地减少了部件数量,并且易于制造。模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的全面集成简化了系统设计和成本,并与所有其他系统组件直接接口,包括串行闪存(SPI),调谐器(I2C),按钮和红外线解调器。  功能 完整的数模转换器(DAC)片上系统(SoC)解决方案 将单个芯片上完整的QAM-NTSC转换器的功能与 符合SCTE-40标准的BCM3409 QAM调谐器结合使用 经过现场验证的QAM接收器的集成 应用程序 机顶盒 ...
发表于 07-04 09:59 14次 阅读
BCM3545 正交幅度调制(QAM)数字接收器

BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

Broadcom的BCM4501是一款完全集成的双卫星接收器单芯片解决方案,面向多用户高级调制卫星接收系统。   BCM4501集成了双CMOS调谐器和支持DVB-S2广播和DVB-S应用的双高级调制解码器。高度集成的调谐器部分基于Broadcom现有的批量生产技术和直接转换技术,以减少外部组件并提高性能。该产品适用于PVR卫星接收器和集成多功能家庭媒体中心。 特性 支持QPSK和8PSK解调的标准CMOS工艺中的直接转换架构 双高级解调解码器符合DVB-S2广播和DVB-S标准 高度集成,经济高效的前端解决方案,适用于单个封装的高级调制卫星系统  非常适合下一代PVR卫星系统和家庭媒体中心,支持DVB-S2广播,同时保持向DVB-S的向后兼容支持不推荐用于新设计传输 应用 机顶盒...
发表于 07-04 09:59 25次 阅读
BCM4501 双DVB-S2高级调制卫星接收器

BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

Broadcom的BCM7315是一款单芯片解码器,可实现直播卫星(DBS)机顶盒(STB)的功能。  Broadcom的BCM7315是一款用于STB的单芯片解码器,包括个人视频录制功能,先进的图形引擎和重要的混合信号集成,可降低系统解决方案成本。 BCM7315基于前几代Broadcom数字有线和卫星机顶盒芯片和技术,经过优化,可为DBS用户提供高级功能。部署围绕该芯片设计的STB的服务提供商将能够经济有效地为其订户提供高级电视观看功能。解决直接视频广播(DVB)和DirecTV®标准,BCM7315可在全球主要卫星电视市场部署。  功能 全数字卫星接收器 数据传输处理器 符合MPEG-ATSC标准的音频/视频解码器 应用程序 机顶盒 ...
发表于 07-04 09:59 29次 阅读
BCM7315 用于机顶盒的单芯片解码器

ACFL-6212T-000E 10MBd双通道,双向R2Coupler®光电耦合器

Broadcom ACFL-6212T是一款专为双向数字通信而设计的汽车级双通道光电耦合器件。该器件具有两个内部彼此成180度对准的光耦合器通道,为双向Tx / Rx数据通信设计和电路板布局提供最佳芯片引脚配置。两个通道采用电气独立和电隔离,提供理想的隔离双向电力系统通信接口。   该设备针对支持数据的高速系统进行了优化速率高达10 MBd,采用紧凑型SSO-12封装,与SSO-8封装相媲美。    Broadcom R2Coupler隔离产品提供增强的绝缘和可靠性关键的汽车和高温工业应用所需。      功能 符合AEC-Q100 1级测试指南的汽车合格 工作温度范围为-40°C至+ 125°C 5V CMOS输出 8mm爬电距离和间隙 数据速率高达10 MBd LED电流驱动(IF):4至15 mA 低传播延迟:100 ns(最大值) Vcc范围:3至5.5 V 紧凑,可自动插入的拉伸SO12封装 全球安全认证: - UL 1577批准,Viso = 5,000 Vrms持续1分钟。 - CSA组件验收通知5 - IEC 60747-5-5,EN / DIN EN 60747-5-2,Viorm = 1,140 Vpeak   应用程序 汽车CANBus和SPI通信接口 汽车电源转换器隔离  高温数...
发表于 07-04 09:59 28次 阅读
ACFL-6212T-000E 10MBd双通道,双向R2Coupler®光电耦合器

BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解决方案

Broadcom的BCM7429是一款多房间高清数字视频录像机(DVR)机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。  BCM7429是一款多房间高清DVR机顶盒(STB)片上系统(SoC)解决方案。该芯片集成了MoCA技术,可提供双倍的视频带宽和更高的安全性。 BCM7429允许制造商提供更高能效的系统,采用先进的电源管理技术,实现低功耗睡眠和Wake-on-Lan(WOL)模式。  功能 与MoCA 1.1相比,MoCA 2.0提供了超过两倍吞吐量性能和容量的家庭视频分发标准;针对低功耗要求的关键电源管理功能; MoCA 2.0支持改进的数据包错误率,为运营商提供更高的服务质量(QoS)级别,并有效利用更多数量的调谐器/解调器 MoCA 2.0提供与MoCA 1.0和1.1的完全互操作性,同时还提供MoCA 2.0节点的完整性能 应用 h3> 机顶盒 高清电视 ...
发表于 07-04 09:59 22次 阅读
BCM7429 多房间HD-DVR机顶盒SoC解决方案

MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM

Broadcom的MGA-412P8是802.11 b / g WLAN功率放大器,采用微型2 x 2 x 0.75 mm无引脚塑料芯片载体(LPCC)封装。功率放大器专为1.7GHz的应用而设计。至3GHz频率范围,但它针对IEEE 802.11 b / g WLAN应用进行了优化。紧凑的占位面积,低调,集成功率检测器,断电功能和出色的功率效率使MGA-412P8成为移动IEEE的理想选择802.11b / g WLAN应用。 通过使用专有的Broadcom GaAs增强模式pHEMT工艺实现了同类最佳的电源效率。对于54Mb / s数据速率(OFDM调制),它在3%EVM下提供19.0 dBm线性输出功率,在11Mb / s(CCCK调制)数据速率时提供23dBm。 特性 MGA -412P8线性功率放大器设计用于1.7 - 3 GHz频率范围内的无线应用: 2.452 GHz,3.3V(典型值) 25.5 dB增益 25.3 dBm P1dB 19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM(95mA) 占地面积小:2X2mm 2 应用 用于IEEE 802.11 b / g WLAN应用的功率放大器 蓝牙功率放大器 2.4GHz ISM频段应用...
发表于 07-04 09:57 32次 阅读
MGA-412P8 WLAN功率放大器,19.0 dBm线性Pout @ 3%EVM

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